苹果自研电脑芯片之后暗流涌动
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「mynavi」，谢谢。
由于新冠肺炎在全球范围内蔓延，因此笔者打算静观全球业界的热点话题，但最近关于CPU的热点话题“迫使”作者不得不提笔写下了本文。写下文本的另一个契机是笔者换掉了原来的iPhoneSE，购买了iPhoneSE(第2代)。笔者不是忠实的苹果粉丝，但为何一直购买苹果手机呢？ 代SE由于具有 的成本优势，因此自发售就出现了供不应求的现象，笔者也是等了很久才得以入手，如今在街边任何一家店里都可以容易地买到SE（第二代）。笔者的 代SE发售于年3月，时至今日已经用了整整四年。但是，这四年来 代SE的内部却发生了翻天覆地的变化。SE（第二代）的主要CPU为苹果公司自主设计的A13,且为6核的SoC。技术的更新迭代，真令人赞叹！（顺便说一下，笔者是利用搭载了AMDRyzenCPU的联想电脑写了本文。）笔者曾经使用过的苹果手机。（图片出自：笔者拍摄）苹果的“AppleSilicon战略”
近日，苹果在线上举办了“WWDC”，并指出，未来将会逐步自主设计Mac的CPU，取代Intel的设计。已经过世的SteveJobs当年决定采用Intel的核心架构（CoreArchitecture）一事，是年以来的苹果公司的 英明决策。这项被称为“AppleSilicon”的计划揭示了CPU行业的激烈的变化。iPhone和Mac同时都使用ArmArchitecture（Arm架构）的CPU这一事，对于APP的研发人员来讲，是有一定意义所在的。在线会议上，苹果的CEO--TimCook强调，对于iPhone和iPad的用户来说，可以在Mac上共享同一款APP，十分方便。据说也会降低成本。Mac的CPU变迁如下：Motorola→PowerPC→Intelx86?AppleSilicon，苹果明确表示，与iPhone和iPad一样，苹果将会以垂直统合型的形式自主设计主要CPU。作为全球 的消费电子厂家之一的苹果却要把“苹果”这一品牌含义赋予硅半导体，着实令人震惊。虽然没有将品牌的含义赋予自行研发的半导体，但像谷歌、亚马逊、Facebook这样的巨头企业也都在加速研发AI半导体，这种自主研发的趋势正逐步加强。“横向展开”的AMD和“纵向展开”的英特尔所面对的不同的竞争对手
近期，作为半导体行业的专业厂家—AMD和英特尔都相继公布了一些新闻，AMD通过与TSMC协作，增加了 7纳米工艺的Zen架构（Architecture）的CPU的产量，使x86CPU市占率得以飞跃式提升。AMD的市占不局限于台式电脑、笔记本电脑，在服务器市场上也获得了飞跃式发展，同一架构（Architecture）的AMD的“横向展开”获得了确实的成果。此外，AMD还公布说，预计在年利用5纳米 工艺来生产新一代的Zen4架构（Architecture）。AMD通过与TSMC合作，推进2D的 细微加工技术的发展，无疑不是“横向展开”的成功事例。在CPU市场、显卡市场上，AMD与NVIDIA两分天下，且在显卡市场上，AMD正通过新一代的RDNA2/3架构（Architecture）来追赶NVIDIA。此外，统筹了CPU和GPU的SoC已经成为了PS5、Xbox系列等游戏主机（GameConsole）市场的标准。下面我们看看英特尔的动向，英特尔应该不会背离其从CPU设计到生产全部自行完成的“垂直统筹型”的模式。苦于10纳米工艺难产的英特尔公布了异于“Atom”和“Core”的CPU架构（Architecture）的一款组合元件（ComboDevice）--“Lakefield”，这是一款使用了由英特尔自主研发的3D芯片封装技术（被称为“Foveros”）的首批战略性产品。最近韩国的人气电视剧中出现的折叠手机的市场未来可期，此时，与英特尔对峙的不仅仅是PC市场上的AMD,还有以Snapdragon（骁龙）来掌控全球市场的Qual| |
